หนว ยท่ี 1 ความรเู บ้อื งตนเก่ยี วกบั แผนวงจรพมิ พ (Print Circuit Board Principle)สาระการเรียนรู 1. นิยามของแผนวงจรพมิ พ 2. ประเภทแผนวงจรพิมพ 3. เลเยอรข องแผนวงจรพมิ พ 4. ฟตุ ปริน้ (Footprint) 5. หนว ยวดั ท่ีใชใ น การออกแบบแผน วงจรพมิ พจุดประสงคการเรียนรู 1. บอกนิยามของแผนวงจรพมิ พได 2. บอกประเภทของแผนวงจรพิมพได 3. บอกเลเยอรของแผนวงจรพมิ พได 4. บอกลักษณะฟุตปริ้นทไ ด 5. บอกหนว ยวัดทใี่ ชในการออกแบบแผน วงจรพมิ พไ ด 6. เพือ่ ใหมกี ิจนสิ ยั ในการทํางานทม่ี ีระเบียบแบบแผนและมีความรับผิดชอบ
สาระสําคญั แผนวงจรพิมพ หรือ PCB(Printed Circuit Board) จะมีลักษณะเปนแผงวงจรไฟฟาสีเขียว,สีแดง,สีสมหรอื สนี ้าํ เงนิ ตามแตผูผลติ จะสรางข้ึนมา โดยเปนสวนประกอบท่ีสําคัญของวงจรอิเล็กทรอนิกสซึ่งเปนทางเดินของสัญญาณไฟฟาไปยังอุปกรณอิเล็กทรอนิกสจึงทําใหวงจรสามารถทํางานได แผนวงจรพิมพจะประกอบไปดวยเนอ้ื แผนชนดิ ตางๆ และฉาบดว ยแผน ทองแดงบางๆ เนอื้ หาสาระรายละเอียดที่เก่ยี วของกบั การออกแบบลายวงจรพิมพ (จดุ ประสงคการเรยี นรูขอท่ี 1) กอนท่ีจะสรางแผนวงจรพิมพ ผูเรียนจะไดศึกษาสวนที่เก่ียวของกับการออกแบบวงจรพิมพ ซึ่งมีรายละเอยี ดดังน้ี 1. นิยามของแผน วงจรพมิ พ (Print Circuit Board : PCB) การประกอบวงจรทางอิเล็กทรอนิกส สวนใหญจะประกอบบนแผนวงจรพิมพ หรือที่เรียกกันทั่วไปคือแผน ปรินซ หรอื แผน PCB (Printed Circuit Board) ซง่ึ ดานหนึ่งท่ีใสอ ปุ กรณจะเปนฉนวน และอีกดานจะเปนแผนทองแดงบางๆ จดุ เดนของการเชื่อมวงจรดวยแผนวงจรพิมพ แทนการใชสายตอ คือ อุปกรณจะถูกวางอยางเปนระเบียบ และประหยัดพื้นที่ ลดความวุนวายจากการโยงสายที่ซับซอนและสามารถที่จะผลิตเปนอุตสาหกรรมไดด วย 2. ประเภทแผน วงจรพมิ พ (PCB : Print Circuit Board) แผนวงจรพมิ พจ ะแบงออกเปน 2 ประเภทใหญ ๆ คือ 2.1 แผน วงจรพมิ พแ บบอเนกประสงค 2.2 แผนวงจรพมิ พเ ปลา
2.1 แผน วงจรพิมพแบบอเนกประสงค (Universal Board) แผนวงจรพิมพประเภทนี้ โดยมากมักจะมีการวางลายทองแดงเปนเสนๆ และมีการเจาะรูไวแลว สามารถเสียบอุปกรณลงไปไดทันที แตอาจตองมีการตัดลายทองแดง หรือเช่ือมตอดวยสายไฟในบางจุดสวนใหญมักใชกับการประกอบวงจรที่ไมซับซอนหรือมีอุปกรณไมกี่ตัว โดยเราอาจจะแบงไดตามแนวเสนทองแดงดานหลงั เปน 3 แบบ คอื 1) ไอซีบอรด (IC Board) จะมีการวางตําแหนงขาเปนแนวแบบขาไอซี โดยระยะหางระหวางรเู จาะเทา กับระยะหา งของขาไอซพี อดี สวนลายทองแดงมีลักษณะเปนแถบยาวตอเนื่อง เปนระยะเทา ๆกัน ดังภาพ 1.1 สําหรับการใชงานจําเปนตองมีการตัดลายทองแดงเปนบางสวน และเชื่อมตอตัวสายไฟในบางจุด ภาพ 1.1 แสดงดานลายทองแดงของแผน ไอซบี อรด 2) โปรโตบอรด (Proto Board) จะมีลักษณะของลายทองแดง เหมอื นกบั แผนโปรโต-บอรดทเี่ ราใชต อทดลองวงจร ดงั ภาพท่ี 1.2 ภาพ 1.2 แสดงดานลายทองแดงของแผน โปรโตบอรด
3) แพดบอรด (Pad Board) ลักษณะของแผนวงจรพิมพจะไมมีลายทองแดงเช่ือมตอ แตมีเพียงลายทองแดงเปนจุดๆ เหมือนเปนหลักยึดอุปกรณ ดังภาพ 1.3 โดยการใชงานจะตองเชื่อมตอระหวางสายระหวา งจดุ ดงั กลาวตามวงจร ภาพ 1.3 แสดงดานลายทองแดงของแผน แพดบอรด 2.2 แผนวงจรพิมพเ ปลา แผนวงจรพิมพประเภทนี้จะมีแผนทองแดงบาง ๆเคลือบอยูตลอดแผน ในการใชงานจําเปนตองกัดลายทองแดงบางสวนออกไป ดว ยน้ํายาหรือกรดกดั ปรน้ิ ซ โดยอาจจะมี 4 ลกั ษณะ คือ 1) แบบหนาเดียว (Single Side PCB) แบบน้ีจะมีลายทองแดงเคลือบอยูเพียงหนาเดียว เหมาะสําหรับวงจรท่ีไมยุงยากซับซอนจนเกนิ ไปนัก แผน วงจรพมิ พแ บบน้จี ะราคาถกู และมกี ารใชง านกวา งขวาง เพราะผูใชสามารถกัดลายทองแดงเองได จงึ มักนิยมใชในการทาํ โครงงานพนื้ ฐานตาง ๆ 2) แบบ 2 หนา (Double Side PCB) แบบน้ีจะมีทองแดงเคลือบอยูทั้ง 2 ดาน สวนใหญดานหน่ึงมักจะปลอยใหเปนลายทองแดงเต็มแผนในลักษณะเปน กราวดเพลน (Ground Plane) โดยมีจุดประสงคเพ่ือลดสัญญาณรบกวน มักใชในวงจรเคร่อื งรับหรือเครือ่ งสง วทิ ยุ
3) แบบ 2 หนา เช่ือมตอ กนั (Double Side Plate Trough Hole PCB) มกั เรียกกันทบั ศพั ทวา “ แบบเพลททรโู ฮล ” โดยแบบนี้จะมีลายทองแดงเคลือบอยูทั้ง 2 ดานและมีเชื่อมตอกันกันระหวางทองแดงท้ังสองดานผานรูท่ีทําเปนพิเศษ แผนวงจรพิมพประเภทน้ีสวนใหญจะมีการวางอปุ กรณท ง้ั สองดาน และลดพ้ืนที่ไดมาก สว นใหญม ักจะสรางเปน วงจรสําเร็จมาจากทางโรงงานมากกวา 4) แบบหลายชนั้ (Multi Layer PCB) แผนวงจรพิมพประเภทน้ีมีความซับซอนมากโดยจะมีลายทองแดงอยูดานในดวย และมีการเชื่อมตอกันผานทางรูท่ีทําพิเศษ แผนวงจรประเภทน้ีสวนใหญมักทําสําเร็จมาจากโรงงานเชนเดียวกัน เพราะมีการสรา งท่ซี บั ซอ นและยงุ ยากมาก ผใู ชทั่วไปไมส ามารถทําได นอกจากนี้ยงั มกี ารเรยี กแผนวงจรพิมพ ตามสารทีเ่ ปน พื้นฉนวน เชน แผน วงจรพมิ พแบบ เบกาไลต(Bakelite) ซึ่งใชเบกาไลตเปนฉนวน สวนใหญมักมีสีน้ําตาล แผนวงจรพิมพแบบกลาสอีพอกซ่ี (Glass Epoxy)ซึง่ จะใชใ ยแกวเปน ฉนวนมสี ีตา งๆ แตส ว นใหญม กั ทาํ เปนสีเขยี ว หรือสีฟา ภาพที่1.4 แผน ปริ้นทแ บบอีพ็อกซี่3. เลเยอรของแผน วงจรพมิ พ การออกแบบลายวงจรจําเปนตองทราบถึงเลเยอรท่ีใชในโปรแกรม Protel 99SE วาแตละเลเยอรมีหนาที่ใชท าํ อะไรบาง ซึง่ ในทนี่ ีจ้ ะขอกลาวถึงเลเยอรที่จําเปน เทา นั้น1.Top Layer ใชเปน ลายทองแดงดานบน คา สปี กติ คือ สแี ดง2.Bottom Layer ใชเ ปนลายทองแดงดา นลาง คาสีปกติ คือ สนี ้าํ เงนิ3.Mechanical ใชในการกําหนดขนาดจุดตัด ตําแหนงตางๆ ในแผนวงจรพิมพ เชน กําหนด ตําแหนง เจาะแผน วงจร พิมพใหเปนรปู ส่ีเหล่ียมตรงกลางแผน เปน ตน4.Top Overlay ใชแ สดงรปู ภาพหรือขอความตา ง ๆ บนแผนวงจรพิมพ คา สปี กติ คือ สีเหลือง
5. Top Solder ใชเปดจดุ บัดกรีดานบน (แบบสองหนา) เมื่อนําแผนวงจรพิมพไปเคลือบเปนสี ตา งๆ6.Bottom Solder ใชใหเปดจุดบัดกรีดานลาง (ใชท้ังแบบหนาเดียวและแบบสองหนา) เมื่อนํา แผน วงจรพมิ พไ ปเคลือบเปน สตี าง ๆ7. Keep Out Layer ใชในการกําหนดขนาดของแผนวงจรพิมพ และยังกําหนดขอบเขตการเดิน ลายทองแดงแบบอัตโนมตั ิไดต ามตอ งการ คา สปี กติ คือ สชี มพู8.Multi Layer ใชเ ปน เสมอื นจดุ บดั กรี ภาพที่ 1.4 แสดงแผน ปริ้นทหนาเดยี ว 4. ฟุตปริ้น(Footprint) ฟุตปร้ิน (Footprint) คือ รูปรางท่ีใชแทนอุปกรณจริง เปนขนาดตัวถัง ระยะหางของขาอุปกรณฟุตปริ้นสวนใหญจะมองจากดานบนลงมาดานลาง (Top view) เพ่ือใชในการประกอบอุปกรณจริงลงบนแผนวงจรพมิ พ
ภาพ 1.5 แสดงฟตุ ปรน้ิ (Footprint) 5. หนวยวัดท่ีใชใน Protel 99SE โปรแกรม Protel 99SE มีหนวยท่ีใชวัดระยะอยู 2 หนวย คือ หนวยที่เปน Imperial (mil) และMetric (mm) ซ่ึงเราสามารถเปลี่ยนหนวยได โดยการกดปุมคีย <Q> และถาตองใชเครื่องมือวัดหนวยใหกดปุมคีย < P , D , D >อตั ราสวนของหนว ยวดั1 mil = 0.0254 mm10 mil = 0.254 mm100 mil = 2.54 mm1000 mil = 1 น้วิ (in)สามารถคาํ นวณเพือ่ เปรียบเทยี บหนว ยใหเปน คา หนวยอืน่ ๆ ดงั ตวั อยางตอไปน้ีตัวอยางท่ี 1 ถาตองการเปล่ียนหนวย 120 mil ใหเปน mm สามารถคาํ นวณไดดงั น้ี 120 0.0254 = 3.048 mmตัวอยางท่ี 2 ถาตอ งการเปลี่ยนหนวย 96 mm ใหเปน mil สามารถคาํ นวณไดดงั นี้96 / 0.254 = 377.95 milตวั อยางท่ี 3 ถา ตองการเปล่ียนหนวย 6 cm ใหเ ปน น้วิ (in) สามารถคํานวณไดดังน้ี 6 cm / 2.54 cm = 2.36 น้ิว(in)
สรุปสาระประจาํ หนวยที่ 1 เม่ือเรียนหนวยน้ีจบแลวนักเรียนสามารถบอกนิยามของแผนวงจรพิมพไดวาประโยชนคือลดความยุงยากในการตออุปกรณอิเล็กทรอนิกสเขาดวยกัน ในการเลือกแผนวงจรพิมพไปใชจะใชแบบหนาเดียวหรือหลายๆหนาก็ข้ึนอยูกับจํานวนอุปกรณที่ใช ในการออกแบบตองเลือกขนาดและรูปรางของอุปกรณใหถกู ตองเรยี กวาฟตุ ปรนิ้ ท (foot print)
Search
Read the Text Version
- 1 - 8
Pages: