คู่มือ BASIC ELECTRONICS COB

BASIC ELECTRONICS พนื ฐานอปุ กรณอ์ เิ ลค็ ทรอนกิ ส์ & PROCESS FLOW COB & BUILD SHEET Training Team HANA LPN.

พืนฐานอุปกรณอ์ ิเล็คทรอนิกส์ & PROCESS FLOW COB & BUILD SHEET วัต ถุป ร ะส งค ์ 1. เพือใหพ้ นกั งานไดม้ คี วามรูพ้ ืนฐานเกียวกบั กระบวนการทาํ งานของ Chip on Board. 2. เพือตอ้ งการใหพ้ นกั งานเขา้ ใจในกระบวนการผลติ ภายในบริษัทฮานาฯ 3. เพือเป็นพืนฐานการตรวจงานของพนกั งานทกุ คน คาํ จาํ กัดความ - Board (บอรด์ ) หมายถึง แผน่ เรียบ - Substrate (ซบั สเตรท) หมายถึงพืนหรอื ฐานรองใชย้ ึดตวั อปุ กรณต์ า่ งๆ - Circuit (เซอรก์ ติ ) หมายถงึ ลายวงจรไฟฟ้าหรือเสน้ ทางเดนิ โลหะ ทีอย่บู นแผน่ Substrate - Solder Resist (โซลเดอร์ รีซีส) คอื นาํ ยาชนิดหนงึ ทีใชเ้ คลอื บ ลายวงจรบน PCB เพือปอ้ งกนั การชอ็ ต การเกดิ สนิมบน ลายวงจร นิยมใชน้ าํ ยาทีมีสเี ขยี ว อปุ กรณป์ ระเภทแผงวงจร 1. แผงวงจร Circuit Board (เซอกิต บอรด์ ) หรือ Substrate (ซับ สเตรท) คือ แผงวงจรซึงใชเ้ ป็นฐานเพือเชือมตอ่ อปุ กรณอ์ เิ ลค็ ทรอนิคสต์ า่ งๆ ในวงจรเขา้ ดว้ ยกนั และเป็นทียดึ ของอปุ กรณเ์ หลา่ นนั ไว้ แผงวงจรจะประกอบไปดว้ ยลายวงจร และ ฐานยดึ โดยฐานยึด นนั ทาํ มาจากวสั ดหุ ลายชนิด ขนึ อย่กู บั ความเหมาะสมของการนาํ ไปใชง้ าน เชน่ 1.1 FPC (Flexible Print Circuit (เฟลก็ ซเิ บิล พรินท์ เซอกติ ) “Flex” (เฟลก็ ) เป็นแผงวงจรที Substrate ทาํ มาจาก วสั ดทุ ี ออ่ น สามารถ โคง้ งอได้ เหมาะสาํ หรบั เป็นแผงวงจรทีใชป้ ระกอบในอปุ กรณเ์ ครอื งใช้ ทีมีการเคลือนไหวไปมาได้ หรอื พืนทีที จาํ กดั 1.2 Ceramic Substrate Board ( เซรามคิ ซบั สเตรท บอรด์ ) เป็นแผงวงจรที Substrate ทาํ มาจากวสั ดจุ าํ พวกเซรามิค ซงึ ทน ตอ่ ความรอ้ นสงู ไดด้ ี กระบวนการผลติ ง่ายตอ่ การขนึ รูปเป็นรูปรา่ งตา่ งๆ 1.3 Frame / Lead Frame (เฟรม/หลีดเฟรม) เป็นแผงวงจรที Substrate ทาํ มาจากวสั ดจุ าํ พวกโลหะ 1.4 PCB (Print Circuit Board = พรินท์ เซอกติ บอรด์ ) แบบทวั ไปเป็นแผงวงจรที Substrate ทาํ มาจากวสั ดตุ า่ งๆ เช่น อพี ๊ อกซี ไฟเบอรก์ ลาส ฯลฯ ปัจจบุ นั การออกแบบแผงวงจรมแี บบ แผงวงจรหนา้ เดยี ว สองหนา้ หรอื มีหลายๆ ชนั บนหนา้ เดียวกนั ความรู้เรTือง Chip On Board 1. CMOS (ซี-มอส) ยอ่ มาจาก Complementary Metal Oxide Semiconductor หมายถงึ วงจรทีออกแบบไวเ้ ป็นพิเศษเพือการประหยดั กระแสไฟมกั ใชก้ บั ของชินเลก็ ๆ 2. COB (ซี-โอ-บี) ย่อมาจาก Chip on Board หมายถึง การนาํ เอาตวั Chip /CMOS/Die ตดิ ลงบนแผน่ PCB Board หรอื Substrate Board โดยใชก้ าว หรอื Epoxy เป็นตวั เชือม

วัตถุดบิ หลักทใTี ชใ้ นการประกอบงาน COB มีดงั นี 1. Print Circuit Board (พรินท์ – เซอกติ – บอรด์ ) หรอื เรยี กแบบย่อวา่ “PCB (พีซีบี)” หรือ “Board (บอรด์ )” ทาํ หน้าทีT : เป็นแผน่ พิมพล์ ายวงจรไฟฟ้า ลักษณะนามทใีT ชเ้ รียก PCB มี ^ แบบ ดังนี ^. Unit (ยนู ิต) คอื ลกั ษณะทใี ชเ้ รยี กตวั งาน ทีแยกเป็นตวั ๆ `. Strip (สทริพ) คอื ลกั ษณะทีใชเ้ รยี กตวั งาน ทีมหี ลาย Unit ติดกนั เป็นแถว a. Panel (พาเนล) คือ ลกั ษณะทีใชเ้ รยี กตวั งาน ทีมหี ลาย Strip ติดกนั เป็นแผง 2. Die/ (ได), CMOS (ซ-ี มอส), IC (ไอซ)ี คือ วงจรรวม หรอื วงจรเบ็ดเสรจ็ ทาํ หน้าทีT : เป็นแผงวงจรไฟฟ้ารวม ลักษณะนามทใีT ชเ้ รยี ก Die/ (ได), CMOS (ซ-ี มอส), IC (ไอซ)ี มี b แบบ ดังนี ^. Die Wafer (ได-เวเ ฟอร)์ คือ Die ทีมี หลายๆตวั เ รยี งติดกนั เป็นแผน่ `. DIE UNIT (ได-ยนู ิต) คอื DIE ทีถกู ตดั แยกออกเป็นตวั ๆ ^. D/A Epoxy (ดีเอ อพี ๊อกซ)Tี คอื กาวหรอื นาํ ยาทใี ชส้ าํ หรบั ติดตวั Die มคี ณุ สมบตั ิอยู่ ` แบบ คอื แบบที ^ : มีคณุ สมบตั นิ าํ ไฟฟา้ เชน่ Able bond hia-^, Sumitomo CRM ^lhi แบบที ` : มีคณุ สมบตั ไิ มน่ าํ ไฟฟา้ เชน่ Epotex H-70S 4. WIRE (วาย ) คอื เสน้ ลวดทีใชส้ าํ หรบั เชือมวงจร มอี ยู่ 2 ชนิดคอื ลวดทอง (AU) และ ลวดอะลมู ินมั (AL)

5. COATING EPOXY (โคท้ ติง อีพ๊อกซี) นาํ ยาทีใชส้ าํ หรบั เคลอื บ DIE และ Wire มลี กั ษณะ 2 แบบคือ แบบทีT j : นาํ ยาเหนียวหนืดสีดาํ - HYSOL FP 4323 - HYSOL EO1061 แบบทีT 2: นาํ ยาแบบเจลใส - PT 1002 Part A+ B - Dow Corning Q1-4010 กระบวนการผลติ ใน AREA COB ประกอบไปดว้ ยขนั ตอนหลกั ดงั ตอ่ ไปนี 1. SAW (ซอ) คือ การตดั แยก Die ออกเป็นตวั ๆ โดยทาํ ตามขันตอนดังนี กระบวนการ SAW ^. Wafer Mount (เวเฟอร-์ เม๊าท)์ คือ การนาํ แผน่ Wafer (เว-เฟอร)์ ตดิ บน Sticky Tape (สติกz กี - เทป) `. Wafer Cure ( เวเฟอร-์ เคยี ว) คอื การนาํ แผน่ Wafer เขา้ อบในตอู้ บ a. Wafer Saw (เวเฟอร-์ ซอ) & Clean (คลนี ) คอื การตดั แยก Wafer ดว้ ยเครือง SAW และแผน่ เวเฟอรจ์ ะผา่ นกระบวน การ Clean (คลีน) คือการทาํ ความสะอาดโดยใชร้ ะดบั แรงดนั นาํ DI พน่ ลงบน Wafer หมนุ จนทวั แผน่ แลว้ นาํ ไปอบโดยการเป่ าลม / UV Cure (ยวู ี เคยี ว) i. De - Mount (ดี-เมา๊ ท)์ คอื การแยก Die ทีผา่ นการ Saw และการ clean มาแลว้ ดว้ ยเครอื งแยก Die (จะทาํ ในกรณี Die Attach แบบ Manual เทา่ นัน) }. Plating (เพลทติง) คอื การหยิบ Die โดยใชเ้ ขม็ ดดู (Vacuum) แลว้ เรยี งใสถ่ าด (Chip Tray) ตามขนาดของ Die แตล่ ะรุน่ (จะทาํ ในกรณี Die Attach แบบ Manual เท่านัน) b. bnd Optical Inspection (b/O) (เซกนั ออปตคิ อล อนิ สเปคชนั ) คอื การตรวจหาอาการเสียทเี กยี วกบั เสน้ ลายวงจรใชง้ านภายในตวั Die (ได) ^. DIE ATTACH (D/A) (ได แอ๊ดแทค็ ) คอื การติดตวั DIE (ได) ลงบนแผน่ PCB (พีซีบ)ี โดยใชก้ าว Epoxy (อพี ๊อกซี) เป็นตวั เชือม 4. WIRE BOND (วาย-บอนด)์ คอื การเชือมวง จรจาก DIE (ได) ตดิ กบั วงจร PCB (พีซีบ)ี โดยใชล้ วดอลมู นิ มั หรอื ลวดทอง

5. COAT (โคท้ ) คือ การเคลือบ DIE (ได) และเสน้ ลวด ดว้ ยนาํ ยา เพือปอ้ งกนั แสง , ความชืน และการกระทบกระแทก 6. TEST (เทส) คอื การทดสอบกระแสการทาํ งานของตวั DIE (ได) วา่ ทาํ งานถกู ตอ้ งหรือไม่ 7. PACK (แพค็ ) คือการบรรจุ หีบหอ่ ผลติ ภณั ฑ์

ความรู้เรืTอง : Build Sheet Build Sheet คือ เอกสารทีใชด้ ปู ระกอบการทาํ งานของแตล่ ะผลิตภณั ฑท์ ีมขี อ้ กาํ หนดเฉพาะเจาะจงในผลติ ภณั ฑน์ นั ๆ ซึงมรี ูปวาดของลกู คา้ แสดงสว่ นประกอบของอปุ กรณ์ รวมถงึ ตาํ แหน่งทิศทางการวาง Die และการเชือมวงจรเสน้ ลวด ตวั อยา่ ง Build Sheet COB Assembly 1.0 Product Name :TS-03126-xxx(0A00COB31261G) 2.0 Assembly Code :0A00COB31261G 3.0 Customer : Synaptics 4.0 Component Assembly 4.1 Assembly drawing COB Assembly: Bonding Diagram 111-111-002022_A Process Parameter.xlsx (pr int out)4.2 Process Parameter

5.0 Material PCBA :920-003061-01Rev.A(Rev.1 Alternative part) Level Seq Comp Code Description Usage Qty Unit % % Scrap Type Number Manufacturer/ Technical Description Scrap (Customer) Sonic Rev. (HANA) 1 1 0A00SMD31261G PCBA,0.75MM,TS-03126,GRN,HF 1 PC 2 0 700-004918-01 1 2 0W02TT10065VG WAFER,T1006B2,DIE,SORTED,BIN4(5V)GRN,R.A >2 1 0W02WT10065VG WAFER,T1006B2,DIE,SORTED,BIN4(5V)GRN,R.A 1 PC 0 2 320-000080-01 1 2 *A 0W02TT1006HVG WAFER,T1006B2-HV,DIE,SORTED,BIN4(5V)GRN, >2 1 0W02WT1006HVG WAFER,T1006B2-HV,DIE,SORTED,BIN4(5V)GRN, 1 PC 0 2 320-000080-01 1 PC 0 2 320-000217-01 1 PC 0 2 320-000217-01 Comp Code Description % % Scrap Manufacturer/ Level Seq Usage Qty Unit Scrap (Customer) Type Number Sonic Rev. Technical Description (HANA) 1 3 IAEMALWI1255R AL.WIRE 1.25 MIL (RoHs) 0.23622 FT 0 0 AL.WIRE 1.25 MILHE(RRoAEUSE MAALALWYS-2IA9S 1 3 *A IAEMALWI1251R AL.WIRE 1.25 MIL (RoHs) 1 4 IAEMECRM1525D EPOXY CRM1525D,SUMIRESIN EXCEL 0.23622 FT 0 0 Heraeus ALW 29S 1 4 *A IAEMAB843D100 ABLEBOND 843-1, RoHs 1 5 IAEMEO1061B00 EPOXY EO1061, RoHs 0.00075 GM 0 0 CRM1525D SUMITOMO BAKSEULMITIERESIN CRM-1525D 1 6 IASPBONDWED46 BONDING WEDGE 2130-2018-L-CBR(00125) 1 6 *A IASPBONDWED26 BONDING WEDGE 2130-2020-L-ELBR 0.00075 GM 0 0 843-01.11 0.04 GM 0 0 EO1061 LOCTITE EO1061 0.00022 PC 0 0 OU0082130-2018-L-CBR 0.00022 PC 0 0 6.0 Product Specification 6.1 Product characteristic/ลักษณะเฉพาะของผลติ ภณั ฑ์ - N/A WB700-004918-01R 6.2 Special characteristic (สัญลักษณพ์ เิ ศษเพอืT ระบุคณุ สมบัติทสTี าํ คัญ): ev1.pdf Controlled Copy Distribution to Workstation (DCC use only) Distribution No.Copy OP1(CP) 3 QA(OP1/CP) 1

Item : 4 Attachment : 4.2 Process parameter Control plan no. 113-COB-0001 **** Note : 1. การสอน Bond ใหเ้ รยี งลาํ ดบั การ Bond ตามหมายเลขทีกาํ หนด หลงั จากนนั ใหส้ อน Bond ตามลกั ษณะการหมนุ ของ หวั Bond head โดยใหท้ าํ ตามขอ้ กาํ หนดการสอน Bond ตรงมุมตามขอ้ 2. 2. การ Bond เสน้ Wire เฉียงบรเิ วณมมุ Die ใหท้ าํ การ Bond เสน้ ดา้ นในก่อน จากนนั Bond เสน้ นอก (ตรงมมุ ) ทหี ลงั เพือป้องกนั อาการ เสีย จาก Wedge กดทบั หาง Bond ****** 3.สาํ หรบั Product ที Bond แบบ reverse ให้ ทาํ การ Bond จาก เสน้ ดา้ นนอกกอ่ นแลว้ คอ่ ย Bond เสน้ ดา้ นในทีหลงั Bond placement recommendation Bond placement สอนตาํ แหน่งหวั bond ใหส้ ่วนหวั bond (สขี าว) อยู่ใน Pad (พืนทTีสขี าวภายในกรอบสนี ําตาล) 100% BIN CODE: Bin4 (320-000080-01) Process Parameter / Product Specification DIE ATTACH WIRE BONDING COATING IC Device : T1006B2 Wire : Al wire Die 1.25 mils Coat Epoxy : Hysol EO1061 Die Identity : T1006B Wedge : 2130 - 2020-L-ELBR, Needle # # 18 or shower nozzle (*A) 2130 - 2018-L-CBR Bin Code Bin4 (320-000080-01) Bond program TS3126R Camalot SYTS3126.CAM Reverse Bonding Program name Materials Die size : 2.10x1.80 +/- 0.127mm Sub program S-TS3126.CAM name Die 0.28 mm. +/- 0.025mm after Before Fire Delay Thickness : back grinding 0.55 mm minimum before back After Fire Delay grinding D/A Epoxy SUMITOMO CRM1525D, Before/After Tear Refer to Doc.109-3079 (A*)ABLEBOND A843-1 Delay PCB : 920-003061-01 Rev.A

Arm force: 70 +/- 20 grms Parameter Refer to Doc.109- Janome TS3126A 3079 Program name 400,000 bond (Max) Ejector Slow speed Power 21 Wires Actual Needle 0.85 mm. speed: 6 grms ( Min ) height Time 6-12 mils Poker pin SEN-127 Refer to Doc.109- Substrate Refer to Doc.109- type : Force 3079 Temp 4114 Process Rubber Tip CTR-A1-0.060\" (60 mil ) Wedge life Time: Coat curing Refer to Doc.109- parameter size : ,{CTR-A1-0.030\" (30 mil)} profile : 4541 Forward Bonding Stamping STYK - 2P, {1 Pin,star} or tool : Reverse Bonding Wire Pull Test : Die +/- 5 degree Coat area : Set up :Inside orientation : square boxCover wire, die , and lead D/A Curing Sumitomo : DA curing profile Loop height : Coat height : 1.2 mm (Max ) profile : Refer to Doc. 109-4541 Specification Ablebond : DA cure Temp. Bond Width : : Refer to Doc. 109-4541 Die Shear >5 Kgf Bond Length : Test : Test N/A N/A N/A

ความหมายของคาํ ศัพทใ์ น Build Sheet คาํ ศัพท์ ความห มาย 1. Lead Frame(ลดี เฟรม) / PCB(พีซีบี) ชนิดของ Lead Frame(ลีด เฟรม)/ ชนิดของ PCB(พีซบี )ี ชือรุน่ ของผลิตภณั ฑ์ 2. Product Name (โปรดกั ส์ เนม) ชือของลกู คา้ ชือรุน่ ของ Die 3. Customer Name (คสั โตเมอร์ เนม) สญั ลกั ษณบ์ นหนา้ Die ขนาดของ Die 4. IC Device (ไอซี ดีไวซ้ )์ ชนิดของกาวทใี ชต้ ดิ Die สญั ลกั ษณบ์ นหนา้ Die และทิศทางการวาง Die 5. Die Identity (ได ไอเดน็ ติตี) Spec. เกียวกบั Epoxy รอบ Die Spec. เกียวกบั Die เอยี ง 6. Size / Die Size (ไดไซ)้ Spec. เกียวกบั ความสงู ของ Epoxy Spec. เกียวกบั รูโหวข่ อง Epoxy ใต้ Die 7. D/A Epoxy (ดีเอ อีพ๊อกซี) การทดสอบดนั ตวั Die แผนผงั การทาํ Wire Bond ( วาย บอนด์ ) 8. ตาํ แหน่ง Die Identity (ได ไอเดน็ ตติ ี) ตาํ แหนง่ การ Wire Bond เสน้ แรก ชนิดและขนาดของลวดทใี ชท้ าํ Wire Bond 9. Epoxy coverage (อพี ๊อกซี โคเวอรเ์ รด) ชนิดของเขม็ ทีใชใ้ นการ Wire Bond ขนาดของหวั bond 10. Die orientation (ได โอเรียนเตชนั ) จาํ นวนเสน้ ลวดทงั หมดทีตอ้ ง Wire Bond ความโคง้ ของเสน้ ลวดสงู 11. Fillet Height (ฟิ ลเลท ไฮ) การทดสอบดงึ นาํ หนกั ลวด การทดสอบดนั หวั Bond 12. Epoxy void (อพี ๊อกซี วอย) ชนิดของนาํ ยาทใี ช้ Coat ระบโุ ปรแกรมการ Test หรือ ไมม่ กี าร Test 13. Die shear/ Die shear test (ได เชียร์ เทส) ขนาดของหางลวด Bond 14. Bonding Diagram (บอนดิง ไดอะแกรม) 15. 1 st Bond (เฟิ รส์ บอนด)์ 16. Gold Wire(โกล วาย) / Al. Wire(เอแอล วาย) 17. Capillary(แคบพิลลาร)ี / Wedge(เวท) 18. Ball size (บอนด์ ไซ)้ 19. Total Wire (โททอล วาย) 20. Loop Height (ลบู ไฮ) 21. WPT / Wire Pull Test (วาย พลู เทส) 22. Ball shear (บอนด์ เชียร)์ 23. Gel Coat(เจล โคท) / Coating Epoxy(โคทติง อีพ๊อกซี) 24. Function Test (ฟังชนั เทส) 25. Stitch Size (สตทิ ซ์ ไซ)้

ระบบเอกสาร (Document Control) จดั เกบ็ ไว้ในโปรแกรม Lotus Notes AREA หมวดของเอกสาร 0 = GENERAL X 02 – XXXX = PROCESS FLOW CHART (ลาํ ดบั ขันตอนการผลติ ) (การตังโปรแกรมเครืTองจกั ร) 1 = COB X 05 – XXXX = SET UP MACHINE (ข้อกาํ หนดของลูกค้า) (คู่มอื การปฏิบตั ิงาน) 2 = PTH X 06 – XXXX = SPECIFICATION (เอกสารทTีใช้ดูประกอบการทาํ งาน) 4 = MTI X 09 – XXXX = WORK INSTRUCTION (W/I) 5 = SMD X 11 – XXXX = BUILD SHEET (B/S) ลาํ ดับ , หมายเลขเอกสาร ตวั อยา่ งการอา่ นเอกสาร 102 – XXXX = Process Flow Chart ทีใชใ้ น Area COB 105 – XXXX = Set up M/C ทีใชใ้ น Area COB 506 – XXXX = Specification (Spec) ทีใชใ้ น Area SMD 209 – XXXX = Work Instruction (W/I) ทีใชใ้ น Area PTH 111 – XXXX = Build Sheet (B/S) ทีใชใ้ น Area COB ระบบเอกสาร (Document Control) จดั เก็บไวใ้ นโปรแกรม PDM = เอกสารของ OP1 , Assembly work Instruction , พนBื ทกEี ารทํางาน Die attach เลขทีE 000001