สรุป Spec.IPC-A-610 Class3

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun 1

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Spec IPC-A-610G เป็ น Spec ทใี ชใ้ นการตรวจสอบ Component และ Solder (โซลเดอร)์ Spec IPC-A-610G แบง่ การตรวจสอบออกเป็ น 3 ระดับ (Class) Spec IPC-A-610G : Class 1 มไี วเ้ พอื ตรวจสอบงานประเภท อปุ กรณ์ทปี ระกอบในสนิ คา้ ประเภทอปุ โภคบรโิ ภค อายกุ ารใชง้ านไม่ ยาวนาน Spec IPC-A-610G : Class 2 มไี วเ้ พอื ตรวจสอบงานประเภท อปุ กรณ์ทางการสอื สารทใี ชก้ บั ธรุ กจิ เครอื งจักร Computer ทมี อี ายกุ าร ใชง้ านทยี าวนานพอสมควร Spec IPC-A-610G : Class 3 มไี วเ้ พอื ตรวจสอบงานประเภท อปุ กรณ์ทตี อ้ งมขี อ้ กําหนดเขม้ งวดเกยี วกับการตรวจสอบ ชน@ิ งานที นําไปใชจ้ ะตอ้ งมคี วามปลอดภัยในชวี ติ และทรัพยส์ นิ 2

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Tombstone (ทอมบส์ โตน) คอื อาการเสยี อปุ กรณ์กระดก,ไมเ่ ชอื; มตดิ Pad Component Crack (คอมโพเนน้ ท์ แคร็ก) คอื อาการเสยี อปุ กรณ์แตกรา้ ว 3

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Solder Open (โซลเดอร์ โอเพน่ ) คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ ไม่ เชอื; มตดิ กบั แผน่ วงจร Solder Short (โซลเดอร์ ซอ๊ ต) คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ เชอื; ม ลายวงจรอน;ื 4

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Insufficient Solder (อนิ ซฟั ฟิ เซย;ี น โซลเดอร)์ คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ นอ้ ยเกนิ กาํ หนด 5

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Solder Splash (โซลเดอร์ สแปรซ) คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ กระเด็นเลอะ 6

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun De-wetting (ดเี ว็ทตงิT ) คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ หลอมสมบรู ณแื ต่ ไมค่ ลมุ บรเิ วณทกี; าํ หนด 7

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Solder Ball (โซลเดอร์ บอล) คอื อาการเสยี Solder(โซลเดอร)์ เป็ นกอ้ นกลม 8

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun 9

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Connector Pins จากรปู ภาพ พนิ เบยี งเบนออกจากจดุ กง;ึ กลางมากกวา่ 50% ของความหนาขา Pin : Rej. พนิ บดิ เบยTี ว : Rej. พนิ งอ, สว่ นของหวั บานเหมอื นดอกเห็ด : Rej. 10

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun พนิ สงู ตํา; ไมเ่ ทา่ กนั : Rej. เห็นเนอTื โลหะดา้ นในของพนิ , มเี ศษเสยีT น : Rej. 11

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Chip Component 3 หนา้ 5 หนา้ (Chip resistor, Chip capacitor) จากรปู Spec กาํ หนดให้ Chip ตก Pad ดา้ นขา้ งมากกวา่ 25% ของความกวา้ งขวTั Comp. : Rej. จากรปู ปลายขวTั โลหะดา้ นหนา้ ยน;ื ออกนอก Pad : Rej. 12

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun จากรปู ไมม่ กี ารเกาะตวั ของ Solder ระหวา่ ง Pad กบั ขวัT ของ อปุ กรณ์ : Rej. จากรปู Fillet (ฟิ ลเลต) Solder (โซลเดอร)์ ยน;ื ลําT เขา้ บนตวั อปุ กรณ์ : Rej. จากรปู ความยาวของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นขา้ งไมม่ ใี น ขอ้ กาํ หนด แต่ Solder (โซลเดอร)์ ตอ้ งละลายสมบรู ณ์ : Acc. 13

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun จากรปู ภาพขา้ งบน ความกวา้ งของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นหนา้ Spec กาํ หนดไว้ ถา้ นอ้ ยกวา่ 75% ของ ความกวา้ ง Pad : Rej. 14

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun จากรปู ภาพ ความสงู ของ Solder (โซลเดอร)์ (Fillet) Spec กําหนดไว้ ถา้ นอ้ ยกวา่ ความหนาของ Solder (โซลเดอร)์ +25% ของความหนา Chip : Rej. จากรปู อปุ กรณ์ (Chip cap) บนิ; มากกวา่ 25% ของความหนา Comp. มากกวา่ 25% ของความกวา้ ง Comp. และมากกวา่ 50% ของความยาว Comp. : Rej. 15

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun อปุ กรณ์ขาเชงิ เทนิ (Castellated Termination) อปุ กรณต์ ก Pad ทางดา้ นขา้ ง Spec กาํ หนดไวว้ า่ ถา้ มากกวา่ 25% ของความกวา้ ง ขวTั อปุ กรณ์ : Rej. ความกวา้ ง Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นหนา้ Spec กําหนดไวว้ า่ ถา้ กวา้ งนอ้ ยกวา่ 75% ของความกวา้ งขา : Rej. 16

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun จากรปู ภาพ ความสงู Solder (โซลเดอร)์ นอ้ ยกวา่ ความหนา Solder (โซลเดอร)์ (G) + 50% ของความสงู ขา : Rej. ปลายขวTั โลหะยนื; ออกจาก Pad ไปทางดา้ นหนา้ : Rej. 17

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun ขา L (Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads) จากรปู อปุ กรณต์ ก Pad ดา้ นขา้ ง Spec กาํ หนดไวว้ า่ หากมากกวา่ 25% ของความกวา้ งขา : Rej. จากรปู ความกวา้ งของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นหนา้ ของขา L Spec กําหนดกวา้ งนอ้ ยกวา่ 75% ของความกวา้ งขา : Rej. 18

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun ขา L (Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads) จากรปู ขา้ งบน ความยาวของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นขา้ งของขา L ทม;ี คี วามยาว ขามากกวา่ หรอื เทา่ กบั 3 เทา่ ของความกวา้ งขา Spec กาํ หนดให้ Solder (โซล เดอร)์ มากกวา่ หรอื เทา่ กบั 75% ของความยาวขา : Acc. จากรปู ขา้ งบน ความยาวของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นขา้ งของขา L ทมี; คี วามยาว ขานอ้ ยกวา่ 3 เทา่ ของความกวา้ งขา Spec กําหนดให้ Solder (โซลเดอร)์ เทา่ กบั 100% ของความยาวขา : Acc. 19

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun ขา L (Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads) จากรปู ภาพขา้ งบน ความสงู ของ Solder (โซลเดอร)์ ทส;ี นั ขาอปุ กรณ์ Spec กําหนดให้ ถา้ นอ้ ยกวา่ ความหนา Solder (โซลเดอร)์ (G) + ความหนาขาอปุ กรณ์ : Rej. 20

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun 21