สรุป Spec.IPC-A-610 Class2

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun 1

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Spec IPC-A-610G เป็ น Spec ทใี ชใ้ นการตรวจสอบ Component และ Solder (โซลเดอร)์ Spec IPC-A-610G แบง่ การตรวจสอบออกเป็ น 3 ระดับ (Class) Spec IPC-A-610G : Class 1 มไี วเ้ พอื ตรวจสอบงานประเภท อปุ กรณ์ทปี ระกอบในสนิ คา้ ประเภทอปุ โภคบรโิ ภค อายกุ ารใชง้ านไม่ ยาวนาน Spec IPC-A-610G : Class 2 มไี วเ้ พอื ตรวจสอบงานประเภท อปุ กรณ์ทางการสอื สารทใี ชก้ บั ธรุ กจิ เครอื งจักร Computer ทมี อี ายกุ าร ใชง้ านทยี าวนานพอสมควร Spec IPC-A-610G : Class 3 มไี วเ้ พอื ตรวจสอบงานประเภท อปุ กรณ์ทตี อ้ งมขี อ้ กําหนดเขม้ งวดเกยี วกับการตรวจสอบ ชน@ิ งานที นําไปใชจ้ ะตอ้ งมคี วามปลอดภัยในชวี ติ และทรัพยส์ นิ 2

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Tombstone (ทอมบส์ โตน) คอื อาการเสยี อปุ กรณ์กระดก,ไมเ่ ชอื; มตดิ Pad Component Crack (คอมโพเนน้ ท์ แคร็ก) คอื อาการเสยี อปุ กรณ์แตกรา้ ว 3

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Solder Open (โซลเดอร์ โอเพน่ ) คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ ไม่ เชอื; มตดิ กบั แผน่ วงจร Solder Short (โซลเดอร์ ซอ๊ ต) คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ เชอื; ม ลายวงจรอน;ื 4

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Insufficient Solder (อนิ ซฟั ฟิ เซย;ี น โซลเดอร)์ คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ นอ้ ยเกนิ กาํ หนด 5

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Solder Splash (โซลเดอร์ สแปรซ) คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ กระเด็นเลอะ 6

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun De-wetting (ดเี ว็ทตงิT ) คอื อาการเสยี Solder (โซลเดอร)์ หลอมสมบรู ณแื ต่ ไมค่ ลมุ บรเิ วณทกี; าํ หนด 7

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Connector Pins จากรูปภาพ พนิ เบยี งเบนออกจากจดุ กง;ึ กลางมากกวา่ 50% ของความหนาขา Pin : Rej. พนิ บดิ เบยTี ว : Rej. พนิ งอ, สว่ นของหวั บานเหมอื นดอกเห็ด : Rej. 8

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun พนิ สงู ตํา; ไมเ่ ทา่ กนั : Rej. เห็นเนอTื โลหะดา้ นในของพนิ , มเี ศษเสยTี น : Rej. 9

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Chip Component 3 หนา้ 5 หนา้ (Chip resistor, Chip capacitor) Chip ตก Pad ดา้ นขา้ งมากกวา่ 50% ของความกวา้ งขวTั Comp. : Rej. จากรปู ภาพ ความกวา้ งของ Solder (โซลเดอร)์ นอ้ ยกวา่ 50% ของความกวา้ งขวTั Comp. : Rej. จากรปู Solder (โซลเดอร)์ นอ้ ยมองไมเ่ ห็น Fillet (ฟิ ลเล็ต) : Rej. 10

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun Chip Component 3 หนา้ 5 หนา้ (Chip resistor, Chip capacitor) จากรปู ไมม่ กี ารเกาะตวั ของ Solder ระหวา่ ง Pad กับขัว@ ของอปุ กรณ์ : Rej. จากรปู ความยาวของ Solder(โซลเดอร)์ ดา้ นขา้ งไมม่ ขี อ้ กําหนด แต่ Solder (โซลเดอร)์ ตอ้ งละลายสมบรู ณ์ : Acc. จากรปู ความสงู ของ Solder (โซลเดอร)์ ยนื ล@ําเขา้ ไปบนตวั อปุ กรณ์ : Rej. จากรปู อปุ กรณ์ (Chip cap) บนิ มากกวา่ 25% ของความหนา Comp., มากกวา่ 25% ของความกวา้ ง Comp. และมากกวา่ 50% ของ ความยาว Comp. : Rej. 11

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun อปุ กรณร์ ปู ทรงกระบอก อปุ กรณต์ ก Pad ทางดา้ นขา้ งมากกวา่ 25% ของความกวา้ งขัว@ อปุ กรณ์ : Rej. ความกวา้ งของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นหนา้ นอ้ ยกวา่ 50% ของความกวา้ ง ขัว@ อปุ กรณ์ :Rej. ความยาวของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นขา้ งนอ้ ยกวา่ 50% ของความยาว ขัว@ อปุ กรณ์ : Rej. 12

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun อปุ กรณ์ขาเชงิ เทนิ (Castellated Termination) อปุ กรณต์ ก Pad ทางดา้ นขา้ งมากกวา่ 50% ของความกวา้ งขัว@ อปุ กรณ์ : Rej. ปลายขัว@ โลหะยนื ออกจาก Pad ไปทางดา้ นหนา้ : Rej. ความสงู ของ Solder(โซลเดอร)์ ทขี าอปุ กรณ์นอ้ ยกวา่ ความหนา Solder(โซล เดอร)์ (G) + 25% ของความสงู ขาอปุ กรณ์ : Rej. 13

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun ขา L (Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads) อปุ กรณ์ตก Pad ดา้ นขา้ งมากกวา่ 50% ของความกวา้ งขา : Rej. ความกวา้ งของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นหนา้ กวา้ งนอ้ ยกวา่ 50% ของ ความกวา้ งขา : Rej. อปุ กรณ์ขา L ทมี คี วามหนาขามากกวา่ 0.4 mm. Spec กําหนดความสงู ของ Solder (โซลเดอร)์ บรเิ วณสันขามนี อ้ ยกวา่ ความหนา Solder (โซล เดอร)์ (G) + 50% ของความหนาขาอปุ กรณ์ : Rej. 14

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun ขา L (Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads) จากรปู ขา้ งบน ความยาวของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นขา้ งของขา L ทมี คี วามยาวขาขนาด มากกวา่ 3 เทา่ ของความกวา้ งขา Spec กําหนดใหค้ วามยาว Solder (โซลเดอร)์ เทา่ กบั 3 เทา่ ของความกวา้ งขา หรอื มากกวา่ 75% ของความยาวขา : Acc. จากรปู ขา้ งบน ความยาวของ Solder (โซลเดอร)์ ดา้ นขา้ งของขา L ทมี คี วามยาวขาขนาด นอ้ ยกวา่ หรอื เทา่ กบั 3 เทา่ ของความกวา้ งขา Spec กําหนดใหค้ วามยาว Solder (โซลเดอร)์ เทา่ กับ 100% ของความยาวขา : Acc. 15

HANA Microelectronics Public Co., Ltd. Lamphun 16