1.วงจรขยายแบบกลับเฟส

รายงานเรื่อง OP-AMP วงจรขขยายแบบกลับเฟส (Inverting Amplifier) วงจรขยายแบบไม่กลับเฟส(Non-Inverting Amplifer) วงจรบัฟเฟอร์ (Buffer) วงจร Differential Amplifier Circuit วงจร Intrgaterd Circuit,IC

1.วงจรขยายแบบกลับเฟส ในวงจรขยายออปแอมป์ นั้นสามารถที่จะกำหนดอัตราการ ขยายของวงจรได้โดยการใช้ วงจรเนกาทีฟฟีดแบ็ค (Negative Feedback) เมื่อเราป้อนสัญญาณเข้าทางขากลับ เฟส (ขา - ) แรงดันด้านทางออกจะมีมุมเฟสต่างไปจากแรง ดันทางเข้า 180 องศา ซึ่งมีลักษณะตรงข้าม สัญญาณตรง กันข้ามนี้จะถูกป้อนกลับผ่าน R2 เข้ามายังขาอินเวอร์ติ้งอีก ครั้งหนึ่ง ตรงจุดนี้จะทำให้สัญญาณเกิดการหักล้างกันอัตรา การขยายก็จะลดลง ถ้าตัวต้านทานที่เป็นตัวป้อนกลับมีค่ามาก จะทำให้สัญญาณป้อนกลับมีขนาดเล็กอัตราการขยายออกจึง สูง ถ้าตัวต้านทานที่ป้อนกลับมีค่าน้อยสัญญาณป้อนกลับไป ได้มากอัตราการขยายก็จะลดลง ฉะนั้นอัตราส่วนของความ ต้านทาน R1 และ R2 จะเป็นตัวกำหนดอัตราการขยายของ วงจรโดยไม่ขึ้นกับอัตราการขยายของออปแอมป์ ซึ่งสามารถ หาอัตราการขยายแรงดันได้จากสูตร

2.วงจรขยายแบบไม่กลับเฟส (Non-Inverting Amplifier) วงจรขยายนี้เป็นวงจรขยายอีกแบบหนึ่งที่ต้องการเฟสในการ ขยายเป็นเฟสเดียวกัน ดังนั้นการป้อนสัญญาณอินพุทจึงต้อง ป้อนเข้าที่ขาอินพุทไม่กลับเฟส (+) ซึ่งเมื่อขยายออกที่เอาท์พุท แล้วจะได้สัญญาณเอาท์พุทที่มีเฟสเหมือนเดิม ดังนั้นในวงจร ขยายแบบไม่กลับเฟสนี้การป้อนกลับเพื่อลดอัตราการขยายจึง ยังคงต้องป้อนไปยังขาอินเวอร์ติ้ง (-) เพื่อให้เกิดการหักล้าง ของสัญญาณกันภายในตัวไอซีออปแอมป์ โดยสามารถหา อัตราการขยายของวงจรได้จากสูตร

3.วงจรบัฟเฟอร์ (Buffer) วงจรบัฟเฟอร์หรือวงจรกันชน เป็นวงจรที่ใช้เชื่อมวงจรสอง วงจรเข้าด้วยกัน เช่นระบบไอซีที่ต่างตระกูลกันหรือทรานซิส เตอรืที่ไม่แมทชิ่งอิมพีแดนซ์กัน คือวงจรที่จำเป็นต้องใช้ บัฟเฟอร์เพราะคุณสมบัติของออปแอมป์ ทางเอาท์พุ ทอิมพี แดนซ์ต่ำ เมื่อเชื่อมต่อกับวงจรอื่นแล้วจะไม่ทำให้วงจรอื่นมีผล แตกต่างไปจากเดิม วงจรบัฟเฟอร์นั้นจะมีอัตราการขยาย เท่ากับ 1

4.วงจร Differential Amplifier วงจรขยายผลต่าง (Differential Amplifier Circuit) คือ วงจรที่มีสองอินพุตมีภาคขยายสอง ภาคมาต่อร่วมกัน โดย วงจรจะเปรียบเทียบสัญญาณที่ได้จากทั้งสองอินพุตและ ขยายออกมาเป็นสัญญาณ เอาท์พุต โดยทั่วไปจะใช้ ทรานซิสเตอร์เบอร์เดียวกันสองตัวหรือเฟตเบอร์เดียวกันกัน สองตัวต่อร่วมกัน เป็นวงจรขยายผลต่าง โดยถูกผลิตออกมา ในรูปของแบบไอซีลักษณะของวงจร

5.INTEGRATED CIRCUIT ; IC ) วงจรที่นำเอา ไดโอด , ทรานซิสเตอร์ , ตัวต้านทาน , ตัวเก็บ ประจุ และองค์ประกอบวงจรต่าง ๆ มาประกอบรวมกันบนแผ่น วงจรขนาดเล็ก ในปัจจุบันแผ่นวงจรนี้จะทำด้วยแผ่นซิลิคอน บางทีอาจเรียก ชิป (CHIP) และสร้างองค์ประกอบวงจรต่าง ๆ ฝังอยู่บนแผ่นผลึกนี้ ส่วนใหญ่เป็นชนิดที่เรียกว่า MONOLITHIC การสร้างองค์ประกอบวงจรบนผิวผลึกนี้ จะ ใช้กรรมวิธีทางด้านการถ่ายภาพอย่างละเอียด ผสมกับ ขบวนการทางเคมีทำให้ลายวงจรมีความละเอียดสูงมาก สามารถบรรจุองค์ประกอบวงจรได้จำนวนมาก ภายในไอซี จะมี ส่วนของ ลอจิก มากมาย ในบรรดาวงจรเบ็ดเสร็จที่ซับซ้อนสูง เช่น ไมโครโปรเซสเซอร์ ซึ่งใช้ทำงานควบคุม คอมพิวเตอร์ จนถึง โทรศัพท์มือถือ แม้กระทั่ง เตาอบไมโครเวฟ แบบดิจิทัล สำหรับชิป หน่วยความจำ (RAM) เป็นอีกประเภทหนึ่งของ วงจรเบ็ดเสร็จ ที่มีความสำคัญมากในยุคปัจจุบัน